更新時(shí)間：2025-11-18
韓國XRF-2020測厚儀檢測電子電鍍層厚度可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦XRF-2020H型：測量產(chǎn)品高于10cm內(nèi)均可
韓國XRF-2020測厚儀
可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。
測試范圍：
鍍金：0.02-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
應(yīng)用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產(chǎn)品高于12cm內(nèi)均可
檢測電子電鍍層厚度
可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
韓國MicroPioneer型號(hào)：
XRF-2020H型:測量樣品高度不超過10cm
XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm
韓國XRF-2020測厚儀功能：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
XRF-2020測厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
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