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X射線鍍層測厚儀

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X-RAY膜厚儀鍍金鍍鎳鍍錫鍍鋅鎳電鍍厚儀

更新時間：2025-12-09

簡要描述：

韓國Microp XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器
半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY膜厚儀鍍金鍍鎳鍍錫鍍鋅鎳電鍍厚儀

發(fā)郵件給我們：fhx2030@163.com

X-RAY膜厚儀鍍金鍍鎳鍍錫鍍鋅鎳電鍍厚儀

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer XRF-2020電鍍膜厚儀

測量電鍍層厚度:

測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度

如下圖:

X-RAY膜厚儀鍍金鍍鎳鍍錫鍍鋅鎳電鍍厚儀

XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀

產(chǎn)品功能：電鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚測量儀

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測5層。

3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間：通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米

韓國先鋒電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀

可配單個及多個準直器:

0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm ,方形0.3×0.05

測量方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉

快速無損測量電鍍層膜厚,

測量電鍍層厚度:

測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度

X-RAY膜厚儀鍍金鍍鎳鍍錫鍍鋅鎳電鍍厚儀

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