更新時(shí)間：2025-12-05
韓國(guó)Microp XRF-2020測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度韓國(guó)先鋒電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
韓國(guó)先鋒電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
XRF-2020測(cè)厚儀
先鋒韓國(guó)電鍍膜厚儀測(cè)量電鍍層厚度:
測(cè)量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
如下圖:
XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer膜厚測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品功能：電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020膜厚測(cè)量?jī)x
1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見(jiàn)的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米
韓國(guó)先鋒電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
可配單個(gè)及多個(gè)準(zhǔn)直器:
0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm ,方形0.3×0.05
測(cè)量方法：通過(guò)CCD鏡頭觀察樣品倉(cāng)
快速無(wú)損測(cè)量電鍍層膜厚,
測(cè)量電鍍層厚度:
測(cè)量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
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