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X射線鍍層測(cè)厚儀

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X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020L

更新時(shí)間：2025-12-01

簡要描述：

韓國Microp XRF-2020測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器
半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020L

發(fā)郵件給我們：fhx2030@163.com

X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020L

型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L型號(hào)：測(cè)試樣品高30mm,長寬550mm以內(nèi)

XRF-2020H型號(hào)：測(cè)試樣品高100mm,長寬550mm以內(nèi)

XRF-2020測(cè)厚儀

先鋒韓國電鍍膜厚儀測(cè)量電鍍層厚度:

測(cè)量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度

如下圖:

X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020L

XRF-2020測(cè)厚儀韓國Micropioneer膜厚測(cè)量儀

產(chǎn)品功能：電鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020膜厚測(cè)量儀

1. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。

3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)

4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。

5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米

XRF-2020測(cè)厚儀先鋒韓國電鍍膜厚儀

方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉

快速無損測(cè)量電鍍層膜厚,測(cè)量電鍍層厚度:

測(cè)量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度

多準(zhǔn)直器X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀

可配單個(gè)及多個(gè)準(zhǔn)直器:

0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm ,方形0.3×0.05

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