更新時(shí)間：2025-11-06
XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度、金屬鍍層測(cè)厚儀原理及功能應(yīng)用。
XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)
而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀
功能及應(yīng)用：
1、通過(guò)CCD來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量；
2、避免直接接觸或破壞被測(cè)物；
3、全自動(dòng)臺(tái)面及自動(dòng)對(duì)焦更能準(zhǔn)確測(cè)量產(chǎn)品位置；
4、適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等；
5、檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度；
6、可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等；
特點(diǎn)參數(shù)
| 單鍍層：Ag/xx | 合金鍍層：ZnNi/xx | 雙鍍層：Au/Ni/xx |
| Ag-Sn | ZnNi | Au |
| 底材 | 底材 | Ni |
| 底材 | ||
| 合金鍍層：Sn-Bi/xx | 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx | 化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
| Sn-Bi | Au | Ni-P |
| 底材 | Pd | 底材 |
| Ni | ||
| 底材 |
XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
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