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X射線鍍層測(cè)厚儀

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鍍層測(cè)厚儀

更新時(shí)間：2025-11-04

簡(jiǎn)要描述：

XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍層厚度，可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等，儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

發(fā)郵件給我們：fhx2030@163.com

XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀：

儀器原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌:MicroPioneer微先鋒系列

XRF-2020H型測(cè)量產(chǎn)品長(zhǎng)寬55cm內(nèi)，高10cm內(nèi)

XRF-2020L型測(cè)量產(chǎn)品長(zhǎng)寬55cm內(nèi)，高3cm內(nèi)

鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度；

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等；

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等；

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等；

測(cè)量精度首層：±5%以內(nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)

測(cè)試范圍

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

型號(hào)規(guī)格

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

XRF-2020微先鋒系列

檢測(cè)范圍

1、測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；

2、檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度；

3、測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；

4、可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

儀器型號(hào)規(guī)格下圖

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

XRF-2020測(cè)厚儀兩款功能及使用方法均相同

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

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