X熒光鍍層測厚儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進行電鍍液的成分濃度測定。能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度。
X熒光鍍層測厚儀應用領域和性能特點如下：
應用領域：
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。
性能特點：
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求。
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm。φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求。
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊。采用高度定位激光，可自動定位測試高度。
高分辨率探頭使分析結果更加良好的射線屏蔽作用。
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。
測試口高度敏感性傳感器保護。
X熒光鍍層測厚儀標準塊的選擇：
可用標準塊的單位面積厚度單位校準儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。標準片應與被測試樣具有相同的覆蓋層和基體材料，但對試樣基材為合金成分的，有些儀器軟件允許標樣基材可與被測試樣基材不同，但前提是標準塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。
